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Intel Core i7-11700F processeur 2,5 GHz 16 Mo Smart Cache Boîte
- Description
- Expédition & retours
- Commentaires
- Intel® Core™ i7 i7-11700F 2,5 GHz
- 16 Mo Smart Cache LGA 1200 (Socket H5)
- Nombre de coeurs de processeurs: 8 14 nm 64-bit 65 W
- 128 Go DDR4-SDRAM
- Boîte
Processeur Intel Core i7-11700F (16Mo de cache, jusqu`à 4.9 GHz)
Intel Core i7-11700F. Famille de processeur: Intel® Core™ i7, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Double canal, Maximum internal memory supported by processor: 128 Go, Memory types supported by processor: DDR4-SDRAM. Market segment: Bureau, Use conditions: PC/Client/Tablet, Configurations de PCI Express: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 4,9 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,8 GHz. Type d'emballage: Boîte de vente au détail
Technologie Intel® Turbo Boost
La technologie Intel® Turbo Boost augmente en dynamique la fréquence du processeur selon les besoins, en tirant parti de la réserve thermique et électrique pour apporter un surplus de vitesse quand le besoin s'en fait sentir et une meilleure efficacité énergétique dans le cas contraire.
Technologie Intel® Hyper-Threading
La technologie Intel® Hyper-Threading fournit deux unités d'exécution par cœur physique. Les applications multi-processus peuvent abattre plus de travail en parallèle et ainsi terminer plus rapidement les tâches.
Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)
La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc.
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S répartis (VT-d)
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.
Technologie de virtualization Intel®VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables)
La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) avec tables de pagination (Extended Page Tables), également appelée SLAT (Second Level Address Translation), accélère les applications virtualisées qui sollicitent fortement la mémoire. Extended Page Tables sur les plates-formes de la technologie de virtualisation Intel® réduit les frais liés à la mémoire et à la consommation d'énergie, tout en augmentant la durée de vie de la batterie grâce à une optimisation matérielle de la gestion des tables de pagination.
Intel® 64
L'architecture Intel® 64 assure des calculs sur 64 bits sur des serveurs, des stations de travail, des PC et des mobiles lorsque la plate-forme est combinée avec des logiciels compatibles.¹ L'architecture Intel® 64 améliore les performances en permettant aux systèmes de dépasser la barrière des 4 Go pour adresser la mémoire virtuelle et physique.
Jeux d'instructions
Le jeu d'instructions désigne l'ensemble de commandes et d'instructions de base qu'un microprocesseur comprend et peut exécuter. La valeur indiquée représente le jeu d'instructions Intel® avec lequel ce processeur est compatible.
Extensions au jeu d'instructions
Extensions au jeu d'instructions désigne les instructions supplémentaires permettant d'améliorer les performances lorsque les mêmes opérations sont réalisées sur plusieurs objets de données. Ces extensions peuvent comprendre les SSE (Streaming SIMD Extensions) et les AVX (Advanced Vector Extensions).
États d'inactivité
Les états d'inactivité, les états « C », servent à économiser l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 correspond à l'état en fonctionnement, quand le processeur a une activité utile. C1 est le premier état d'inactivité, C2 le deuxième, et ainsi de suite. Plus le numéro d'état C est élevé, plus il y a d'actions d'économie d'énergie mises en œuvre.
Technologie Intel SpeedStep® améliorée
La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.
Technologies de surveillance thermique
Les technologies de surveillance protègent le package du processeur et le système de défaillances thermiques grâce à des fonctions de gestion thermique. Un capteur thermique numérique intégré (DTS) détecte la température du cœur et les fonctionnalités de gestion thermique réduisent la consommation électrique du package, et donc la température, selon les besoins afin de rester dans les limites normales de fonctionnement.
Technologie Intel® de protection de l'identité
La technologie Intel® de protection de l'identité est un jeton de sécurité intégré qui fournit une méthode simple et inviolable pour protéger l'accès aux données en ligne relatives à votre entreprise et vos clients contre les menaces et la fraude. Cette technologie s'appuie sur le matériel pour identifier de manière unique le PC d'un utilisateur et prouver aux sites Web, institutions financières et services réseau que la tentative de connexion ne provient pas d'un logiciel malveillant. La technologie Intel® de protection de l'identité peut être un composant clé des solutions d'authentification à deux facteurs pour protéger vos informations lors de la connexion à des sites Web et des réseaux d'entreprise.
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Un nouvel ensemble de technologies de processeur conçu pour accélérer l'utilisation de l'apprentissage en profondeur dans l'IA. Il étend les instructions Intel AVX-512 avec une nouvelle instruction VNNI (Vector Neural Network Instruction) qui accroît considérablement les performances des inférences de l'apprentissage en profondeur par rapport aux générations précédentes.
Processeur | |
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ID ARK du processeur | 212280 |
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 50 Go/s |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 65 W |
Type de cache de processeur | Smart Cache |
Le cache du processeur | 16 Mo |
Fréquence du processeur Turbo | 4,9 GHz |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Bus informatique | 8 GT/s |
Processeur nombre de threads | 16 |
composant pour | PC |
Boîte | Oui |
Lithographie du processeur | 14 nm |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1200 (Socket H5) |
Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
Fréquence de base du processeur | 2,5 GHz |
Modèle de processeur | i7-11700F |
Génération de processeurs | 11e génération de processeurs Intel® Core™ i7 |
Famille de processeur | Intel® Core™ i7 |
Fabricant de processeur | Intel |
Mémoire | |
---|---|
Bande passante mémoire (max) | 50 Go/s |
ECC | Non |
Canaux de mémoire | Double canal |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 3200 MHz |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 128 Go |
Graphique | |
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Modèle d'adaptateur graphique discrêt | Indisponible |
Modèle d'adaptateur graphique à bord | Indisponible |
À bord adaptateur graphique | Non |
Adaptateur graphique | Non |
Caractéristiques | |
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Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) | G167599 |
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) | 5A992CN3 |
Code du système harmonisé | 85423119 |
Évolutivité | 1S |
Configuration CPU (max) | 1 |
Les options intégrées disponibles | Non |
Set d'instructions pris en charge | SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512 |
Configurations de PCI Express | 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
Version des emplacements PCI Express | 4.0 |
Nombre maximum de voies PCI Express | 20 |
Conditions d’utilisation | PC/Client/Tablet |
Segment de marché | Bureau |
Bit de verrouillage | Oui |
États Idle | Oui |
Technologies de surveillance thermique | Oui |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
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Programme Intel Stable Image Platform Program (SIPP) | Non |
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max | Oui |
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | Oui |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Non |
Intel® Boot Guard | Oui |
Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
Intel® Optane™ Memory Ready | Oui |
Clé de sécurit Intel | Oui |
Garde SE | Oui |
Intel® 64 | Oui |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | Non |
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 2.0 | Oui |
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency | 4,9 GHz |
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency | 4,8 GHz |
Intel® Thermal Velocity Boost | Non |
Technologie Hyper-Threading d'Intel | Oui |
Technologie de protection de l'identité d'Intel | Oui |
Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Nouvelles instructions Intel AES | Oui |
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
Technologie Trusted Execution d'Intel | Non |
Conditions environnementales | |
---|---|
Tjunction | 100 °C |
Algemeen | |
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Productfamilie | Core |
Serie producten | i7 |
Informations sur l'emballage | |
---|---|
Type d'emballage | Boîte de vente au détail |
Détails techniques | |
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Date de lancement | Q1'21 |
Etat | Launched |
Marché cible | Gaming, Content Creation |
Types de mémoire pris en charge | DDR4-SDRAM |
Poids et dimensions | |
---|---|
Taille de l'emballage du processeur | 37.5 x 37.5 mm |
Autres caractéristiques | |
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Mémoire interne maximale | 128 Go |
Expédition
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