- Intel® Xeon® Gold 5317 3 GHz
- 18 Mo LGA 4189
- Nombre de coeurs de processeurs: 12 10 nm 64-bit 150 W
- 6 To DDR4-SDRAM
SR650 V2 Gold 5317 12C 150W 3.0GHz
Lenovo Xeon Intel Gold 5317. Famille de processeur: Intel® Xeon® Gold, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 4189, Lithographie du processeur: 10 nm. Canaux de mémoire: Octa-canal, Maximum internal memory supported by processor: 6 To, Memory types supported by processor: DDR4-SDRAM. Market segment: Serveur, Set d'instructions pris en charge: SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512, Évolutivité: 2S. Maximum Enclave Size Support for Intel® SGX: 64 Go. Processor package size: 77.5 x 56.5 mm
Processeur |
Nom de code du processeur |
Ice Lake |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) |
150 W |
Le cache du processeur |
18 Mo |
Fréquence du processeur Turbo |
3,6 GHz |
Modes de fonctionnement du processeur |
64-bit |
Bus informatique |
11,2 GT/s |
Processeur nombre de threads |
24 |
Séries de processeurs |
Intel Xeon Gold 5000 Series |
composant pour |
Serveur/Station de travail |
Lithographie du processeur |
10 nm |
Socket de processeur (réceptable de processeur) |
LGA 4189 |
Nombre de coeurs de processeurs |
12 |
Fréquence de base du processeur |
3 GHz |
Modèle de processeur |
5317 |
Génération de processeurs |
Intel® Xeon® Scalable de 3è génération |
Famille de processeur |
Intel® Xeon® Gold |
Fabricant de processeur |
Intel |
Mémoire |
ECC |
Oui |
Canaux de mémoire |
Octa-canal |
Types de mémoires pris en charge par le processeur |
DDR4-SDRAM |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur |
6 To |
Graphique |
Modèle d'adaptateur graphique discrêt |
Indisponible |
Modèle d'adaptateur graphique à bord |
Indisponible |
À bord adaptateur graphique |
Non |
Adaptateur graphique |
Non |
Caractéristiques |
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) |
G178966 |
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) |
5A992CN3 |
Code du système harmonisé |
85423119 |
Évolutivité |
2S |
Les options intégrées disponibles |
Oui |
Set d'instructions pris en charge |
SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512 |
Version des emplacements PCI Express |
4.0 |
Nombre maximum de voies PCI Express |
64 |
Segment de marché |
Serveur |
Bit de verrouillage |
Oui |
Caractéristiques spéciales du processeur |
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) |
Oui |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
Oui |
Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) |
Oui |
Intel® 64 |
Oui |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) |
Oui |
Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) |
Oui |
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 |
2 |
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) |
Oui |
Intel® Volume Management Device (VMD) |
Oui |
Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) |
Oui |
Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported |
Oui |
Intel® Run Sure Technology |
Oui |
Intel® Crypto Acceleration |
Oui |
Intel® Platform Firmware Resilience Support |
Oui |
Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX |
64 Go |
Intel® Total Memory Encryption |
Oui |
Intel® Transactional Synchronization Extensions |
Oui |
Technologie Hyper-Threading d'Intel |
Oui |
Technologie Intel® Turbo Boost |
2.0 |
Nouvelles instructions Intel AES |
Oui |
Technologie Trusted Execution d'Intel |
Oui |
Technologie Speed Shift d'Intel® |
Oui |
Conditions environnementales |
Tcase |
84 °C |
Algemeen |
Productfamilie |
Xeon |
Détails techniques |
Date de lancement |
Q2'21 |
Etat |
Launched |
Vitesse de mémoire (max) |
2933 MHz |
Nombre de liaisons UPI |
3 |
Marché cible |
Cloud Computing |
Types de mémoire pris en charge |
DDR4-SDRAM |
Poids et dimensions |
Taille de l'emballage du processeur |
77.5 x 56.5 mm |
Autres caractéristiques |
Mémoire interne maximale |
6 To |