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Lenovo ThinkSystem SE350 serveur 480 Go Rack (1 U) Intel® Xeon® D D-2123IT 2,2 GHz 16 Go DDR4-SDRAM
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Intel® Xeon® D D-2123IT 2,2 GHz 16 Go 2666 MHz DDR4-SDRAM 1 x 16 480 Go Rack (1 U) ThinkSystem SE350 16GBLenovo ThinkSystem SE350. Famille de processeur: Intel® Xeon® D, Fréquence du processeur: 2,2 GHz, Modèle de processeur: D-2123IT. Mémoire interne: 16 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM, Disposition de...
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- Intel® Xeon® D D-2123IT 2,2 GHz
- 16 Go 2666 MHz DDR4-SDRAM 1 x 16
- 480 Go
- Rack (1 U)
ThinkSystem SE350 16GB
Lenovo ThinkSystem SE350. Famille de processeur: Intel® Xeon® D, Fréquence du processeur: 2,2 GHz, Modèle de processeur: D-2123IT. Mémoire interne: 16 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM, Disposition de la mémoire (fente x taille): 1 x 16 Go. Capacité totale de stockage: 480 Go. Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Alimentation redondante (RPS). Type de châssis: Rack (1 U)
Processeur | |
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Processeur sans conflit | Oui |
Stepping | M1 |
Code de processeur | SR3ZW |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | BGA 2518 |
Lithographie du processeur | 14 nm |
Processeur nombre de threads | 8 |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Type de bus | UPI |
Nom de code du processeur | Skylake |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 512 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2400 MHz |
Bit de verrouillage | Oui |
États Idle | Oui |
Technologies de surveillance thermique | Oui |
Nombre maximum de voies PCI Express | 32 |
Set d'instructions pris en charge | AVX 2.0 |
Évolutivité | 1S |
Les options intégrées disponibles | Oui |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 60 W |
Nombre de processeurs installés | 1 |
Le cache du processeur | 8 Mo |
Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
Fréquence du processeur Turbo | 3 GHz |
Fréquence du processeur | 2,2 GHz |
Modèle de processeur | D-2123IT |
Famille de processeur | Intel® Xeon® D |
Fabricant de processeur | Intel |
Mémoire | |
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Mémoire interne maximale | 256 Go |
Fréquence de la mémoire | 2666 MHz |
ECC | Oui |
Disposition de la mémoire (fente x taille) | 1 x 16 Go |
Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
Mémoire interne | 16 Go |
Support de stockage | |
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Type de lecteur optique | Non |
Niveaux RAID | 0, 1, 5, 10 |
Support RAID | Oui |
Dimension SSD | M.2 |
Interface du Solid State Drive (SSD) | SATA |
Capacité du Solid State Drive (SSD) | 480 Go |
Nombre de SSD installés | 1 |
Capacité totale de stockage | 480 Go |
Graphique | |
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Modèle d'adaptateur graphique à bord | Matrox G200 |
À bord adaptateur graphique | Oui |
Réseau | |
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Type d'interface Ethernet | 10 Gigabit Ethernet, Gigabit Ethernet |
Technologie de cablâge | 10/100/1000Base-T(X) |
Connectivité | |
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Nombre de ports VGA (D-Sub) | 1 |
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 2 |
Quantité de Ports USB 2.0 | 2 |
Design | |
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Couleur du produit | Noir |
Type de châssis | Rack (1 U) |
représentation / réalisation | |
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Puce TPM (Trusted Platform Module) | Oui |
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) | 2.0 |
Type de BIOS | UEFI |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Non |
Configuration CPU (max) | 1 |
Technologie QuickAssist d'Intel | Non |
Version de la technologie de clé de sécurité Intel® | 1,00 |
Version Intel® TSX-NI | 1,00 |
ID ARK du processeur | 136429 |
Puissance | |
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Nombre d'alimentations redondantes installées | 2 |
Alimentation redondante (RPS) | Oui |
Conditions environnementales | |
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Humidité relative de fonctionnement (H-H) | 8 - 90% |
Température d'opération | 5 - 45 °C |
Poids et dimensions | |
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Poids | 3,75 kg |
Hauteur | 43 mm |
Largeur | 209 mm |